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核心技术#ToF#传感器

ToF传感器

从手机人脸解锁到低空避障:ToF传感器正在打开千亿增量市场 当你拿起iPhone一键完成人脸解锁支付,当AR试衣镜自动匹配你的身材轮廓生成穿搭效果,当低空无人机在复杂楼宇间自动绕开突现的线缆,这些看似流畅无感的智能交互背

概念定义

ToF传感器是基于飞行时间原理的3D感知传感器类元器件,可通过计算光线往返时间换算得到距离信息并构建3D深度信息,已从消费电子领域渗透到低空飞行器障碍物检测等低空经济场景。

从手机人脸解锁到低空避障:ToF传感器正在打开千亿增量市场

当你拿起iPhone一键完成人脸解锁支付,当AR试衣镜自动匹配你的身材轮廓生成穿搭效果,当低空无人机在复杂楼宇间自动绕开突现的线缆,这些看似流畅无感的智能交互背后,都离不开一个藏在设备深处的核心部件——ToF传感器。作为3D感知赛道增长最快的技术路线之一,ToF传感器正从消费电子的小众配置,快速渗透到低空经济、智能制造等多个领域,成为支撑空间智能感知的关键基础设施。

ToF的全称是飞行时间(Time of Flight),其核心原理并不复杂:通过发射光源照射目标物体,再计算光线发射到返回传感器的时间差,换算得到传感器与目标之间的距离,最终构建出目标的3D深度信息。和传统的双目视觉、结构光方案相比,ToF传感器天生拥有不受物体反射率影响、测距响应速度快的特点,无论是一米以内的人脸精准识别,还是几十米外的障碍物检测,都能输出稳定的深度数据。随着低空经济、AR/VR等新兴赛道的爆发,这个原本依附于消费电子的元器件,正在迎来全新的增长周期。

全球电子巨头早在上一轮消费电子升级周期中就完成了ToF赛道的技术卡位。总部位于日本的欧姆龙,凭借在工业传感领域积累的抗干扰技术,推出的B5L型3D ToF传感器模组,针对复杂光照场景做了专门优化——公开资料显示,该产品解决了行业长期存在的强光干扰痛点,能够实现无论距离远近、反射率高低的检测物体距离测量,同时模组支持灵活组装,能适配不同行业的定制化需求。欧姆龙的这一技术突破,也让ToF从消费电子的室内场景,拓展到了室外工业、低空飞行等复杂环境。

欧洲半导体巨头意法半导体则是直接ToF技术路线的全球领军者,其旗下FlightSense™系列已经更新到第五代,产品矩阵覆盖从单区域测距到多区域测距,再到全3D ToF的全场景需求,同时还布局了间接飞行时间(iToF)技术路线,甚至可以提供晶圆级传感器。不同于很多代工厂模式,意法半导体拥有自己的SPAD、超表面和iToF像素工艺制造、组装和测试全产业链工厂,这意味着其能够掌控从设计到量产的全流程性能和良率,这也是ToF技术大规模量产降本的核心基础——毕竟对于新兴赛道来说,只有成本下探到临界值,才能打开大规模商用的入口。

国内消费者对ToF传感器最直观的认知,其实来自智能手机端的人脸识别。LG Innotek推出的基于ToF传感器的3D深度摄像头模块,早就成为全球头部安卓旗舰手机的核心供应商,该模块不仅能够实现精确的物体检测,还能支持基于3D人脸识别的手机解锁、金融支付认证,其核心优势就是能够准确计算与被摄体的距离,误差控制在毫米级,满足金融级安全认证的要求。从2017年苹果iPhone X引入3D感知开始,ToF就和结构光一起成为高端手机3D人脸识别的两大技术路线,凭借更大的测距范围和更低的成本,ToF逐步在中高端安卓机型中占据了主流。

但消费电子只是ToF传感器的第一增长曲线,真正让行业对其寄予厚望的,是低空经济等新兴场景带来的第二增长曲线。今年以来,国内低空领域开放政策加速落地,全国多个省市推出了低空经济发展规划,低空观光、城市物流、低空巡检等应用场景快速商业化,而自主避障是低空飞行安全的核心前提。不同于消费级无人机常用的超声波避障和视觉避障,ToF传感器在低空复杂场景下拥有不可替代的优势:超声波测距精度低,无法识别细小障碍物;视觉避障在逆光、弱光环境下容易失效;而ToF传感器本身主动发光测距,不受环境光线影响,欧姆龙B5L模组的抗强光特性,刚好适配低空飞行白天室外强光干扰的场景,同时能够识别毫米级的细小线缆,解决了低空飞行绕障的核心痛点。

根据行业调研机构数据,2023年全球ToF传感器市场规模已经突破45亿美元,预计到2028年将达到120亿美元,年复合增长率超过20%,其中低空经济、AR/VR、工业自动化三大新兴领域的增速将超过30%,成为拉动增长的核心动力。仅仅是低空无人机领域,按当前每年近千万台的出货量计算,每台无人机至少需要配备2-4颗ToF传感器,单颗传感器均价按30元计算,仅仅这一个细分市场每年就有近10亿元的市场规模,随着低空开放程度提升,载人低空飞行器的商业化推广,这个市场规模还会进一步放大。

当然,ToF行业当前也面临不少挑战,核心是成本和技术适配的问题。当前高端3D ToF模组的成本仍然较高,在很多民用低空飞行器的普及型机型中,还难以做到全机身配置;其次,不同应用场景的技术标准还不统一,消费电子的ToF模组无法直接用到工业巡检、低空飞行领域,需要针对场景做定制化开发。意法半导体最新的多区域测距ToF产品,就是针对这些痛点做的优化,能够同时检测多个方向的障碍物,单颗传感器就可以覆盖更大的视角,减少整机厂商的传感器使用数量,从而降低整体成本。

站在产业升级的角度看,ToF传感器的爆发本质上是智能化从2D向3D升级的必然结果。过去我们的电子设备只能感知平面信息,现在要实现空间交互、自主移动,就必须能够感知三维空间的深度信息,而ToF就是目前成本和性能平衡最优的方案。从智能手机的交互升级,到AR/VR的空间定位,再到低空飞行器的自主避障,ToF传感器正在成为智能设备感知真实世界的“眼睛”。

对于国内产业来说,ToF传感器赛道也给国内零部件企业留下了足够的切入空间。当前全球高端ToF市场仍然被意法半导体、欧姆龙、LG Innotek等海外巨头占据,国内企业大多集中在模组封装环节,上游芯片设计和制造环节还有很大的替代空间。随着国内低空经济等新兴场景的需求爆发,本土芯片企业也可以依托国内完整的电子制造产业链,针对国内场景开发定制化产品,逐步实现技术突破。

未来三年,将是ToF传感器技术迭代和市场扩张的关键期,随着第五代产品的量产落地,成本将进一步下探,应用场景也会从高端市场向中端市场渗透。对于整个低空经济产业来说,ToF传感器性能的提升和成本的下降,也会进一步降低低空飞行器的研发门槛,加速行业的商业化落地。一个可见的趋势是,未来所有具备自主移动能力的智能设备,从低空无人机到服务机器人,都会标配ToF传感器,这个小小的元器件,正在撑起空间智能的大未来。

编辑人:工维安信·适航官

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最后更新:2024-12-01

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